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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完结，在过孔构成过程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完成内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于完成，本钱较低，所以大部分印刷电路板中均运用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有说明的，均作为通孔考虑。
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要明确设计目标接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是长线反射。 当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起的重视。
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循环过滤系统的维护与保养7d对循环过滤系统的滤筒进行一次检查，查看滤筒是否出现渗漏情况。每10~15d的时间，要对过滤棉芯进行一次清洁或更换。30d要更换过滤碳芯，以过滤质量及过滤机的流量；要对过滤泵进行一次清洁以及清洁气泵的过滤风罩及过滤网。30d检查一次泵浦马达电源线接头的接触情形，发现松动要及时加以紧固，电线老化的要更换新电线，以接触良好及缘，保护马达。其它部位的维护与保养7d要对电源的输出功率进行两次检查；要对电源，电气控制的散热风行、散热器进行检查，除尘、清洁，其影响散热。30d对电气单元的电气器件进行检查，如有损坏及腐蚀要及时进行更换；检查接插件，如有接触不良、虚接及虚焊等现象要及时修复，如有锈蚀及损坏要及时更换；检查各接触器及继电器，如有触点接触不良或触点粘连，要及时更换；检查电容器、电抗器及电阻等元件的主要参数，如果出现异常，要尽快更换。
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