四川2-10节锂电充电芯片供应厂家
锂电池过放电,会降低电池的寿命,在为电压过低的电池以正常电流充电时,也容易发生危险。电池保护芯片能够在电池端电压低于阈值时切断电池放电,从而避免电池电压过低,影响电池寿命。
所以说一款符合标准,并具有高精度的电池保护芯片,能够为多串的锂电池组提供完善的过充、过放以及过流保护能力,从而确保电池的安全使用。
电源线耦合:是指交流或直流电源线受到电磁干扰后,电源线又将这些干扰传输到其他设备上。PCB设计中消除串扰的方法有如下几种:两种串扰的大小均随负载阻抗的增大而增大,所以应对由串扰引起的干扰敏感的信号线进行适当的端接。尽可能地增大信号线间的距离,可以有效地减少容性串扰。进行接地层管理,在布线之间进行间隔(例如对有源信号线和地线进行隔离,尤其在状态发生跳变的信号线和地之间更要进行间隔)和降低引线电感。
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焊点成内弧形(圆锥形)。焊点整体要圆满、润滑、无毛刺、无松香渍。假如有引线,引脚,它们的显露引脚长度要在1-1.2MM之间。零件脚外形可见锡的流散性好。焊锡将整个上锡方位及零件脚包围。不契合上面规范的焊点我们认为是不合格的焊点,需求进行二次修补。虚焊:看似焊住其实没有焊住,首要原因是焊盘和引脚脏,助焊剂不足或加热时刻不行。短路:有脚零件在脚与脚之间被剩余的焊锡所衔接短路,亦包括剩余锡渣使脚与脚短路。
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过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,假如已知过孔在铺地层上的阻隔孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C="1".41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时刻,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,假如运用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则咱们能够经过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时刻变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值能够看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的功效不是很明显,可是假如走线中多次运用过孔进行层间的切换,规划者仍是要慎重考虑的。
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