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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
从规划的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺度大小决议了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB规划时,规划者总是希望过孔越小越好,这样板上能够留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺度的减小同时带来了本钱的增加,并且过孔的尺度不或许无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技能的限制:孔越小,钻孔需花费的时刻越长,也越简单偏离中心方位;且当孔的深度超越钻孔直径的6倍时,就无法确保孔壁能均匀镀铜。比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能供给的钻孔直径most小只能达到8Mil。
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UV 阻焊油墨:适用于制造钢性印制电路板阻焊图形,光固速度快,耐热性好,附着力强,可满意单、双面电路板的要求,运用中若粘度很大,可以加入少量稀释剂调稀,但用量不得超过油墨用量的5%。PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。
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虽然焊接在布尺寸大的电路板上较简单控制,可是板的尺寸过大会导致印刷线条长,阻抗也随之增大,抗噪声的才能下降,板的成本增加;板的尺寸过小时,散热才能下降,焊接的进程也不简单控制,还会发作相邻的线条彼此搅扰的状况。所以,有必要优化印制电路板的规划:尽量将高频元件之间的连线缩短、削减电磁搅扰。超越20g的大分量元件,应该采用支架进行固定,然后再进行焊接工作。发热的元件应该考虑散热的问题,避免元件外表温度较高发作缺点,热敏元件应该尽量远离发热源。
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