普洱锂电池充电管理芯片选型攻略
锂电池过放电,会降低电池的寿命,在为电压过低的电池以正常电流充电时,也容易发生危险。电池保护芯片能够在电池端电压低于阈值时切断电池放电,从而避免电池电压过低,影响电池寿命。
所以说一款符合标准,并具有高精度的电池保护芯片,能够为多串的锂电池组提供完善的过充、过放以及过流保护能力,从而确保电池的安全使用。
smt引线元件焊接的办法:开端焊接一切的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将一切的引脚涂上助焊剂使引脚坚持湿润。用烙铁尖触摸芯片每个引脚的结尾,直到看见焊锡流入引脚。在pcba加工焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行,避免因焊锡过量发生搭接。在焊完一切的引脚后,用助焊剂浸湿一切引脚以便清洗焊锡。在需求的地方吸掉多余的焊锡,以消除短路和搭接。most后用镊子查看是否有虚焊,查看完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向细心擦拭,直到助焊剂消失为止。
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了解所用元器件的功能对布布线的要求我们知道,有些元器件在布布线时有的要求,比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器,模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上,小信号放大部分还专门加有屏蔽罩,把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺,功耗大发热厉害,对散热问题在布时就进行考虑,若采用自然散热,就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方,而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件,有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起的重视.
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这就要求电路板生产者在生产中应该线宽符合设计要求,并使其变化在公差范围内,以适应阻抗的要求。导线厚度也是根据导体所要求的载流量以及允许的温升确定的。在生产中为了满足使用要求,镀层厚度一般平均为25μm。导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。需要注意的是电镀前一度要导线表面清洁,不应粘有残余物和修板油黑,而导致电镀时铜没有镀上,使部导线厚度发生变化,影响特性阻抗值。另外,在刷板过程中,一定要小心操作,不要因此而改变了导线厚度,导致阻抗值发生变化。
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