扬州锂电池充电管理芯片用于什么产品
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
焊接用:铜的外表有涂覆层(镀层)保护,否则很简单氧化;接插用:比如金手指,电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au;绑定(Wire Bonding)工艺线焊用:化学镀Ni-Au。PCB可焊性外表镀层的挑选依据:贴片加工中挑选PCB可焊性外表镀层时,要考虑所挑选的焊接合金成分、产品的用处。PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是挑选PCB可焊性外表涂(镀)层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接性。例如,Sn-pb合金应挑选Sn-Pb热风整平,无铅合金应挑选非铅金属或无铅焊料合金热风整平。
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不可否认各类品牌汽车自动化、电动化和联网化的发展趋向,孕育着性能FPC市场新机会和新发展,与此同时汽车电子成本占比的持续上升,不仅催生着化生产的FPC的发展,也给信誉好的FPC电路板带来了新的增长动能,更促使着其产值的大幅度提升。随着一系列可穿戴设备的规模迅速扩大,无疑不催生着FPC朝向轻薄化发展,高端的FPC与可穿戴设备之间的高契合度,更加大了FPC的需求和发展,另外可穿戴市场是虚拟现实、增强现实技术的崛起,让FPC无论从结构上还是性能上,都得到了更深层次的发展。
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FR-4:双面玻纤板。阻燃特性的等级划分能够分为94V-0/V-1/V-2,94-HB四种半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm。FR4 CEM-3都是表明板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板。无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在焚烧时会产生有毒的气体,要求。Tg是玻璃转化温度,即熔点。
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