云浮高效率锂电充电芯片推荐厂家
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
只要焊点一脱离焊料焊钖波,它就开端凝结。较初,在此期间较多的热量转移到环氧/玻璃布资料上,直到热能彻底消失。然后,电路板冷却,并恢复到原来的状态。此刻,楔形的焊盘又恢复成平面状。当这一切发作时,焊料并未彻底凝结,它仍处于糊状。正是这时的颤动会在焊点凝结时影响焊点的外表,并与缩短和撕裂一同导致裂纹发生。裂纹通常与印刷电路板外表是平行的。有时裂纹呈环状。在凝结期间,较低熔点的共晶被现已凝结的微粒(熔点更高的共晶)所包围。这便是说,在焊点的较终凝结阶段,液态的熔融的焊料和现已凝结的微粒,构成了不同的纹理结构。在凝结时,焊料的体积大约缩短4%。体积的削减和缩短大多数发作在焊点较终凝结的那部分合金。在液体和固体混合凝结的不同阶段,它们各有不同的外表结构,加上体积的缩短,就构成了外表没有光泽的焊点。
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拼板分布尽可能每个小板同向分布;各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片,以SMT生产中金手指吃锡; Chip元件焊盘之间间隔较小为0.5mm。工程规划师与工艺人员估计都曾有过这样的经历:FPC生产完成后都需求经SMT焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的规划师因事先了解一些有关SMT制程的要求才能在SMT生产过程中坚持高品质和高功率。因为FPC在SMT过程中对板子自身的平整度要求高;另外还有距离,MARK点设置,拼板尺度大小等等都会影响SMT的质量和功率,所以作为FPC厂商的规划工程师应多多了解SMT的一些要求结合FPC制程能力在制前综合考量规划,切忌捉襟见肘,不然后患无穷。
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电池在对负载放电进程中,若回路电流大到使U>0.9V(该值由操控IC决议,不同的IC有不同的值)时,操控IC则判别为负载短路,其“DO”脚将敏捷由高电压转变为零电压,使V1由导通转为关断,然后切断放电回路,起到短路维护效果。短路维护的延不时刻短,一般小于7微秒。其作业原理与过电流维护类似,仅仅判别方法不同,维护延不时刻也纷歧样。除了操控IC外,电路中还有一个重要元件,就是MOSFET,它在电路中起着开关的效果,因为它直接串接在电池与外部负载之间,因而它的导通阻抗对电池的功能有影响,当选用的MOSFET较好时,其导通阻抗很小,电池包的内阻就小,带载能力也强,在放电时其耗费的电能也少。
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