黄石2-10节锂电充电芯片推荐厂家
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
位于电路板边缘的电子元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的most佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。线路板阻焊层与助焊层之间的区别阻焊盘就是阻焊层,是指PCB板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
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盲孔:就是将PCB中的most外层电路与邻近内层以电镀孔来连接,因为看不到对面,所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用,盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。特点:盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的链接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。这种制作方式就需要注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用,也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,most后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。
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对于有特性阻抗要求的线路,其线宽/线距要求会更加严格。阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面:由于过电孔除了导电功能外,很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点,甚至少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为焊接时沾锡会设计成盖油,如果做测试点或插件孔则开窗。但喷锡板过孔盖油易造成孔内藏锡珠,因此相当部分产品设计成过孔塞油,为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时,会增加塞油难度(塞不饱满),因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式,孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。
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