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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
考虑基材的选择PCB板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。考虑生产环境的设定PCB板加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，pcb板加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。
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常见LED数码管的外形及内部结构如图1所示。图1(b)属于共阳结构，图1(c)采用共阴结构。 、一分别表示公共阳和公共阴。a～g是7个笔段电，DP为小数点。另有一种字高为7．6mm的超小型LED数码管，管脚从左右两排引出，小数点则是独立的。L印数码管的性能检测LED数码管外观要求颜均匀、无部变及无气泡等，在业余条件下可用干电池进一步检测。如图2所示。以共阴数码管为例介绍检测方法。 将3 V干电池负引出线固定接触在LED数码管的公共阴上，电池正引出线依次移动接触笔画的正端。这一根引出线接触到某一笔画的正端时，那～笔画就应显示出来。用这种简单的方法就可检测出数码管是否有断笔(某笔画不能显示)，连笔(某些笔画连在一起)，并且可相对比较出不同的笔画发光的强弱性能。若检测共阳数码管，只需将电池正负引出线对调一下，方法同上。 LED数码管每笔画工作电流I在5～10 mA之间，若电流过大会损坏数码管，因此加限流电阻，其阻值可按下式汁算 其中Uo为加在LED两端电压，U为LED数码管每笔画压降(约2 v)。 利用数字万用表的hFE插口能够方便地检查LED数码管的发光情况。选择NPN档时，C孔带正电，E孔带负电。例如检测LTS547R型共刚LED数码管时，从E孔插入一根单股细导线，导线引出端接一(第③脚与第⑧脚在内部连通，可任选一个作为-)；再从c孔引出一根导线依次接触各笔段。若按图3所示电路，将第④、⑤、①、⑥、⑦脚短路后再与c孔引出线接通，则显示数宇‘2”。把a～g段接c引线，就显示令亮笔段，构成数字“8”。
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塑件未按照规划好的形状成形，发作翘曲，形成焊接作用不良假如塑件有均匀的缩短率，塑件只会在尺度上呈现变形而不会呈现翘曲的景象，可是，要想要到达低缩短或均匀缩短其实是一件端杂乱且很难的作业，因而，电路板和元器材在焊接时会发作翘曲的景象，这就会致使因应力变形在焊接过程中呈现虚焊或短路的景象发作。通常状况下，翘曲是因为电路板的上下部分温度的失衡形成的，可是关于大的打印电路板，发作翘曲的因素还有也许是因为电路板本身的分量下坠而致使的。
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