贵阳锂电池充电芯片供货商
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
当线路距板边小于25 mm时,线路阻抗值比板中间偏小1~4 ohm,而线路距板边大于50 mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小,在满足拼版利用率前提下,建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25 mm;影响PCB拼版阻抗一致性most主要的因素是不同位置介厚均匀性,其次则是线宽均匀性;拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3 ohm,当图形分布均匀性较差时(残铜率差异较大),建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点,以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异;
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对于pcb打样来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。确保每一个电路尽可能紧凑。尽可能将连接器都放在一边。如果可能,将电源线从卡的引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
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考虑基材的选择PCB板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类,每种材料都有其优势所在。因此,基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中,表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。考虑生产环境的设定PCB板加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面,环境温度和环境湿度的调控都是的因素。环境温度如果变化过于显着,可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大,核能对吸水性强的基材的性能有不利影响,具体表现在介电性能方面。因此,pcb板加工生产时,维持适当的环境条件十分必要。
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