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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
PCB板孔的可焊性影响焊接质量PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。PCB板翘曲产生的焊接缺陷PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大，随着PCB板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm,板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考:（0.8-1.0）±0.1 （1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之间。是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。
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覆铜板公役契合IPC4101ClassB/L要求优点:严格控制介电层厚度能下降电气功能预期值误差。不这样做的危险电气功能或许达不到规则要求，同一批组件在输出/功能上会有较大差异。界定阻焊物料，契合IPC-SM-840ClassT要求优点:NCAB集团“优秀”油墨，完成油墨性，阻焊层油墨契合UL规范。不这样做的危险残次油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。一切这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并终究导致铜电路腐蚀。缘特性欠安可因意外的电性连通性/电弧形成短路。
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