铜陵三节锂电充电芯片推荐厂家
作为锂电池安全应用的首位,锂电池保护芯片是电池安全的重要防线,起到防止电池过充,过放以及过流的功能。对于锂电池来说,过充电和充放电过流,都会导致电池发热,若得不到有效控制,电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时,切断电池与电路的连接,从而确保锂电池的安全使用。
板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。沉铜刷板不良: 沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程 中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微 蚀粗化过程中该处铜箔易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的 控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至most佳;
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电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1OZ以上制作金板时,表面金层下的铜层易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
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分布在焊点表面或内部的气孔、针孔焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝元件端头电镀层不同程度剥落,显露元件体材料元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象冷焊,又称焊点絮乱还有一些肉眼看不见的缺点,例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,这些要通过X光,焊点疲劳实验等手法才能检测到。这些缺点主要与温度曲线有关。
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