临高常用的锂电充电芯片供应厂家
锂电池是一种高能密度的电化学电池,广泛应用于移动设备、笔记本电脑、电动汽车等领域。而锂电充电芯片则是锂电池充电过程中必不可少的一个元件,主要承担着充电管理、保护电池、提高充电效率等作用。
Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;每块大板上四角都有必要要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边缘需大于5mm;每块小板都有必要有两个Mark点;根据详细的设备和功率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板;补板时要害区域用宽胶纸将板与板粘结实,再核对菲林,若补好板不平整,须再加压一次,从头再核对菲林一次;
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对于pcb打样来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。确保每一个电路尽可能紧凑。尽可能将连接器都放在一边。如果可能,将电源线从卡的引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
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当线路距板边小于25 mm时,线路阻抗值比板中间偏小1~4 ohm,而线路距板边大于50 mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小,在满足拼版利用率前提下,建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25 mm;影响PCB拼版阻抗一致性most主要的因素是不同位置介厚均匀性,其次则是线宽均匀性;拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3 ohm,当图形分布均匀性较差时(残铜率差异较大),建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点,以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异;
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