酒泉高效率锂电充电芯片推荐厂家
作为锂电池安全应用的首位,锂电池保护芯片是电池安全的重要防线,起到防止电池过充,过放以及过流的功能。对于锂电池来说,过充电和充放电过流,都会导致电池发热,若得不到有效控制,电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时,切断电池与电路的连接,从而确保锂电池的安全使用。
功率要素是电网对负载的要求。一般70瓦以下的用电器,没有强制性目标。尽管功率不大的单个用电器功率要素低一点对电网的影响不大,但晚上大家点灯,同类负载太集中,会对电网产生较严峻的污染。关于30瓦~40瓦的LED驱动电源,听说不久的将来,也许会对功率要素方面有必定的目标要求。现在通行的有两种:其一是一个恒压源供多个恒流源,每个恒流源单独给每路LED供电。这种方法,组合灵敏,一路LED毛病,不影响其他LED的工作,但本钱会略高一点。另一种是直接恒流供电,LED串联或并联运转。它的优点是本钱低一点,但灵敏性差,还要解决某个LED毛病,不影响其他LED运转的问题。这两种方式,在一段时间内并存。多路恒流输出供电方法,在本钱和性能方面会较好。也许是以后的主流方向。
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孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm.另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板在0.15mm以上,6层或8层板在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。
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PCB流程中部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。层压板制程原因:正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
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