枣庄锂电池充电芯片用于什么产品
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
对于有特性阻抗要求的线路,其线宽/线距要求会更加严格。阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面:由于过电孔除了导电功能外,很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点,甚至少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为焊接时沾锡会设计成盖油,如果做测试点或插件孔则开窗。但喷锡板过孔盖油易造成孔内藏锡珠,因此相当部分产品设计成过孔塞油,为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时,会增加塞油难度(塞不饱满),因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式,孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。
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线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响由于侧蚀的影响,生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺,需要对线路进行一定预粗,喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm,1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm.因此在设计时在考虑较线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层,线条宽度没有减小,因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在,因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽,如果铜厚过厚或蚀刻过量易造成金面塌陷,从而导致焊接不良的现象发生。
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黑的PCB线路板看清走线,为修理带来了困难从这一点来看,PCB线路板的彩和PCB线路板的质量是没有关系的。黑的PCB线路板和蓝PCB线路板、黄PCB线路板等其他彩PCB线路板的差别在于终究刷上的阻焊漆彩不同。假如PCB线路板设计、制作过程一样,彩不会对功能发生影响,也不会对散热发生影响。关于黑的PCB线路板,因为其表层走线简直悉数遮住,导致对后期的修理造成很大困难,所以是不太便利制作和运用的一种彩。因而近年来人们逐渐变革,放弃运用黑阻焊漆,转而运用深绿、深棕、深蓝等阻焊漆,意图便是为了便利制作和修理。
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