宣城原装锂电充电芯片厂家
锂电池是一种高能密度的电化学电池,广泛应用于移动设备、笔记本电脑、电动汽车等领域。而锂电充电芯片则是锂电池充电过程中必不可少的一个元件,主要承担着充电管理、保护电池、提高充电效率等作用。
过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,假如已知过孔在铺地层上的阻隔孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C="1".41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时刻,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,假如运用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则咱们能够经过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时刻变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值能够看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的功效不是很明显,可是假如走线中多次运用过孔进行层间的切换,规划者仍是要慎重考虑的。
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使用小焊盘设计,因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好,主要满足PCB制造需要的较小环宽即可。使用窄的平波峰焊机进行焊接。使用合适的传送速度(以引线能够连续脱离为宜)。链速快或慢,都不利于桥连现象的减少。这是因为(传统的解释)链速快,打开桥连的时间不够或受热不足;链速慢,有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂,有时,热容量大、长的引线,宜快,反之宜慢(大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的)。因此,实践中要多试。链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定,是一个动态的概念!一般以0.8~1.2mm/min为分界点。
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PCB板的设计中,随着频率的迅速提高,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰,并且,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中,我们归纳起来主要有四方面的干扰存在:电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)。本文通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的解决方案。高频电路中,电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此,首先要求电源是低噪声的。在这里,干净的地和干净的电源同样重要,为什么呢?电源特性如图1所示。很明显,电源是具有一定阻抗的,并且阻抗是分布在整个电源上的,因此,噪声也会叠加在电源上。那么我们就应该尽可能地减小电源的阻抗,所以most好要有专有的电源层和接地层。在高频电路设计中,电源以层的形式设计,在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多,这样回路总可以沿着阻抗most小的路径走。此外电源板还得为PCB上产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以most小化信号回路,从而减小噪声,这点常常为低频电路设计人员所忽视。
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