荆门三节锂电充电芯片供应厂家
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
高性要求的产品首先应挑选与焊料合金相同的热风整平，这是相容性most好的挑选。另外，也可以考虑选用高质量的Ni-Au(ENIG)，因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度较稳定。如果选用ENIG,操控Ni层〉3μm(5～7μm)，Au层≤lμm(0.05～0.15μm)，并对厂家提出可焊性要求。挑选PCB可焊性外表涂(镀)层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制作工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好，可用于双面再流焊，能饱尝屡次焊接。但由于焊盘外表不行平坦，因而不适合窄距离。OSP和浸锡(I-Sn)较适合单面拼装、一次焊接工艺。
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线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了most佳措施，如长度most短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
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真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。
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