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电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片，锂离子电池充电、放电管理芯片，锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。
电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。
不适用:是用户对印制电路板外观要求严格；注意事项:因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。适用:底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。不适用:底片长宽方向变形不一致。注意事项:照像时对焦应准确，线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。
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阳——目前所能见到的PCB惯例镀镍均选用可溶性阳，用钛篮作为阳内装镍角已适当普遍。其优点是其阳面积可做得大且不改变，阳保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯资料织成的阳袋内避免阳泥掉入镀液中。并应定时清洗和查看孔眼是否畅通。新的阳袋在运用前，应在沸腾的水中浸泡。净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种办法通常会去除一部分去应力剂（增加剂），加以弥补。其处理工艺如下:
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现在不断添加的电路板选用表面贴装元件，同传统的封装比较，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的性。表面贴装元件的不方便的当地是不便于手工焊接。介绍表面贴装元件的根本焊接办法。所需的东西和资料:焊接东西需求有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可运用温度可谐和带ＥＳＤ维护的焊台，留心烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的意图主要是添加焊锡的流动性，这么焊锡可以用烙铁牵引，并依托表面张力的效果润滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精根除板上的焊剂。
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