德阳高耐压锂电充电芯片厂家
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例)，把胶片放到那块PCB上，在most后一步，要对其进行彻底的检查是否有误，如果没有问题，那就ok了。线路板在贴片后，很多用户都会遇到过孔不通的情况．在那些情况下会引起过孔不通，根据个人以往的经验，分享一下贴片后导致过孔不通的原因．当然这个原因一方面是线路板厂家生产的原因，另一方面是SMT的原因．就这两方面都分析一下．
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而高温、高湿及耐环境也应该在考虑的范围内;表面的力学功用要符合设备要求;以上就是电路板打样判别好坏的办法，在选购PCB线路板的时分，一定要擦亮眼睛。效果与特性PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些外表，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大进步耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地避免铜和其它金属之间的涣散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，并且能惯热压焊与钎焊的要求，唯读只要镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层亮光的PCB，通常选用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常选用4-5微米。
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凝结时焊料的缩短熔化了的焊料在凝结时缩短大约4%。体积的缩小大部分是呈现在焊料most终凝结的地方。通常在这些地方呈现熔化温度较低的共晶晶粒。假如这些晶粒是在焊点的外表，就或许导致焊点呈现暗淡。体积缩小这4%，往往便是焊点中呈现微裂纹的原因。例如，在这个进程中，当焊钖因为焊接时焊盘向上移动而活动，并在冷却时流回去，这些微裂纹就会因为体积缩小和活动而演变成为更大的裂纹。这些裂纹只会在焊点的外表呈现。孔壁上的铜和引脚之间的焊料通常会构成的连接，添加焊点的强度。
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