山东常见的锂电充电芯片推荐厂家
锂电池是一种高能密度的电化学电池,广泛应用于移动设备、笔记本电脑、电动汽车等领域。而锂电充电芯片则是锂电池充电过程中必不可少的一个元件,主要承担着充电管理、保护电池、提高充电效率等作用。
随着速度的提升,EMI将变得越来越严重,并表现在很多方面上(例如互连处的电磁干扰),高速器件对此尤为敏感,它会因此接收到高速的假信号,而低速器件则会忽视这样的假信号。PCB设计中消除电磁干扰的方法有如下几种:减小环路:每个环路都相当于一个天线,因此我们需要尽量减小环路的数量,环路的面积以及环路的天线效应。确保信号在任意的两点上只有唯一的一条回路路径,避免人为环路,尽量使用电源层。
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盲孔:就是将PCB中的most外层电路与邻近内层以电镀孔来连接,因为看不到对面,所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用,盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。特点:盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的链接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。这种制作方式就需要注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用,也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,most后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。
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预热温度要合适,应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走,会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应,减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。对非焊剂原因产生的桥连,可以通过降低波高的方法进行消除(以波刚接触较长引线尖端为目标,这是TAMULA的建议)。选用黏性小的无铅焊料合金,如NIHON SUPERIOR的SN100C(Sn-Cu-Ni-Ge,其熔点为227℃),声称是一种无桥连、无缩孔,业界较成功的无银无铅焊料。
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