大同单节锂电充电芯片供货商
锂电池充电芯片提供符合锂电池充电曲线的充电电压电流控制。
锂电池保护提供充电过压，过流，放电欠压，过流，和短路保护功能。
锂电保护芯片是二次防护电路，在考虑安全的前提下，任何锂电池都必须有锂电保护电路进行沉余。
外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。未设计铣外形定位孔如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
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预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触较长引线尖端为目标，这是TAMULA的建议）。选用黏性小的无铅焊料合金，如NIHON SUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge,其熔点为227℃），声称是一种无桥连、无缩孔，业界较成功的无银无铅焊料。
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板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。沉铜刷板不良: 沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程 中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微 蚀粗化过程中该处铜箔易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的 控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至most佳；
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