新密锂电池充电管理芯片怎么挑选
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
锂电池充电芯片原理锂电池（可充型）之所以需求维护，是由它自身特性决议的。因为锂电池自身的材料决议了它不能被过充、过放、过流、短路及超高温充放电，因而锂电池锂电组件总会跟着一块的维护板和一片电流保险器呈现。锂电池的维护功用一般由维护电路板和PTC等电流器材协同完结，维护板是由电子电路组成，在-40℃至+85℃的环境下时刻的监督电芯的电压和充放回路的电流，及时操控电流回路的通断；PTC在高温环境下电池发作恶劣的损坏。
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钻孔时引起的不良线路板生产的板材是环氧树脂玻纤的材料．简称FR4．板材在钻孔后，孔内会有一层灰尘．是0.3MM以上的钻孔．如果此灰尘没有清洗干净，固化后有灰尘的地方不能沉铜，从而会引起过孔不通．钻孔引起的不良如果PCB做过测试，这种情可以测试出来．这种不良线路板厂家是可以做报废处理．沉铜引起的不良首选是沉铜的时间过短．孔铜不饱满．上锡时孔铜熔掉产生不良．这种多数出现在0.3MM以下的过孔．其次是线路板需要过大电流，而未做加厚铜．通电后，电流过大熔掉孔铜，从而引起不良．所以如果有需要过大电流的PCB板一定要在生产时告诉生产厂家做加厚铜．比如:电源板这一类板子几乎都是做加厚铜．
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SMT锡或助焊剂质量及技术引起的不良这一类情况多数出现在插件的过孔．SMT厂家所使用的锡不纯，杂质太多．以及助焊剂质量太差．锡与锡熔接不好．这种容易引起虚焊．元器件不工作．另外SMT在技术上存在问题，焊接时在过锡炉时停流的时间过长．导致孔铜熔掉了．从而引起的过孔不通．电路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工业中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致PCB板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求高，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。
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