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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
再者是清洁度的要求，要做到车间内没有气味、灰尘，并且还要坚持内部的清洁干净，没有腐蚀性资料，它们将严重影响电容电阻的性，并且会加大贴片加工设备的毛病修理率，下降生产进展。车间的较佳清洁度较好在BGJ73－84左右。较终是电源的稳定性方面的要求，为了加工时设备呈现毛病，影响加工质量及进展，需在电源上增加一项稳压器来确保电源的稳定性，焊料量缺乏与虚焊货断路焊点桥接或短路散步在焊点附近的焊锡球
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气流分选工艺:是利用有金属物料和非金属物料比重的不同和气流旋转离心分离的原理，对不同大小和比重的颗粒物料进行初步分离分选，把比重轻的细非金属物料从中分选出来打包入库，而比重较大的金属及非金属混合体得到进一步均化和浓缩，为再下一步精选工艺打下了良好的基础.振动分离分选工艺:此工艺属于精选工艺，即将前面的初选工艺得到的较粗颗粒的金属与非金属混合体进一步分离分选，其原理是通过筛面一定频率的往复振动和下吹上吸的风力作用，使金属粉体不断的被分离出来，此工艺的振动频率和风量是可调的，所以金属粉体的纯度也是可按客户的要求而提成，提纯度为98%
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底片变形原因与解决方法:温湿度控制失灵曝光机温升过高通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片底片变形修正的工艺方法:在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，图形的完整性和性。称此法为“改变孔位法”。
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