安阳锂电池充电芯片供应厂家
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:目前机械钻孔较小的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,CAM工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。
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从技术的发展角度来看,器件的上升沿将只会减少,总线的宽度将只会增加。保持地反弹在可接受的唯一方法是减少电源和地分布电感。对于,芯片,意味着,移到一个阵列晶片,尽可能多地放置电源和地,且到封装的连线尽可能短,以减少电感。对于,封装,意味着移动 层封装,使电源的地平面的间距更近,如在BGA封装中用的。对于连接器,意味着使用更多的地引脚或重新设计连接器使其具有内部的电源和地平面,如基于连接器的带状软线。对于电路板,意味着使相邻的电源和地平面尽可能地近。由于电感和长度成正比,所以尽可能使电源和地的连线短将降低地噪声。
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在多层抗电磁搅扰规划中要应用20H规矩与3W规矩,以战胜鸿沟辐射耦合和逻辑电流磁通搅扰;双信号线较好不要是同电流方向的,且要控制较小平行长度,如选用JOG走线或正弦、余弦走线;低频线路中信号的上下沿变化所带来的搅扰要远大于频率所发生的搅扰,所以也要注意串扰问题;高速信号线要加入恰当的端接匹配,且较好保持其阻抗在传输中保持不变,并尽量加宽线的宽度;在EXPORT导出PCB焊孔、过孔的数据文件时,数控机床打出来的版面是与电脑中显示的版面反向的,或者说是经过了镜像的。即:实际出来的板子是电路图中以右边的边际线为基准线向右翻转180度后的版面。在有留空白的状况时要注意!不然板子就废了!
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