通辽锂电池充电管理芯片供应商
锂电池电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
锂电池电源管理的范畴比较广，既包括单独的电能变换，单独的电能分配和检测，也包括电能变换和电能管理相结合的系统。相应的，电源管理芯片的分类也包括这些方面，比如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。
过孔的寄生电感相同，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的规划中，过孔的寄生电感带来的损害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，削弱整个电源体系的滤波功效。咱们能够用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: L="5".08h[ln(4h/d)+1]其间L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中能够看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响较大的是过孔的长度。仍然选用上面的例子，能够计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。假如信号的上升时刻是1ns，那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的经过现已不能够被忽略，要注意，旁路电容在衔接电源层和地层的时候需要经过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
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滤波:在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种:去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，具体介绍尽量降低高频器件的速度。增加PCB板的介电常数，近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以电磁线的外溢，同样可以辐射。讨论到此我们可以总结一下在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则:
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在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。pcb打样装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
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