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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
沉铜返工不良: 一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其 他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委 蚀直接返工；most好不要重新除油,微蚀；对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 注意时间控制,可以先用一 两片板大致测算一下褪镀时间,褪镀效果；褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺 沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。
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盲孔:就是将PCB中的most外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。特点:盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，most后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
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减少硬件工程师工作量，至少可以不用putpartname，也不用制作上下层丝印Gerber文件。当然如果丝印层上有一些信息表达:例如插口方向，高压危险警告，label粘贴框等。这时就制作相应的丝印层。印刷电路板提供的电路性能能够使信号传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、、，无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是密切的,故选择基板材料在电路板设计中重要。
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