柳州三节锂电充电芯片供应厂家
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
在设计PCB的时候只要注意这几个原则,那么出错的机率就会大大的降低,所以在设计的时候一定要多多参考,不可马大意,以免出现问题。PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验,PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:PCB厂制程因素:铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
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违反常规性规划,如元件面规划在Bottom层,焊接面规划在Top,形成不方便。字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不方便。字符规划的太小,形成丝网印刷的困难,太大会使字符彼此堆叠,分辨。单面焊盘孔径的设置单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应规划为零。如果规划了数值,这样在发生钻孔数据时,此方位就呈现了孔的座标,而呈现问题。单面焊盘如钻孔应标注。
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改善 PCB 性能,是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)提高 PCB 设计自由度降低原材料及成本,有利于环境保护。还有人将这些问题归纳到工作惯方面,出问题的人常有这些不良惯。PCB线路板设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,PCB线路板在布阶段可以采用大格点进行器件布; PCB线路板对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布。大格点的精度有利于器件的对齐和布的美观。
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