鄂州2-10节锂电充电芯片厂家
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:目前机械钻孔较小的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知，焊环单边有0.075mm是可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。
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过充电维护锂离子电池要求的充电方法为恒流／恒压，在充电初期，为恒流充电，跟着充电进程，电压会上升到４．２Ｖ（依据正材料不同，有的电池要求恒压值为４．１Ｖ），转为恒压充电，直至电流越来越小。电池在被充电进程中，假如充电器电路失去操控，会使电池电压超越４．２Ｖ后继续恒流充电，此刻电池电压仍会继续上升，当电池电压被充电至超越４．３Ｖ时，电池的化学副反响将加重，会导致电池损坏或呈现问题。在带有维护电路的电池中，当操控ＩＣ检测到电池电压达到４．２８Ｖ（该值由操控ＩＣ决议，不同的ＩＣ有不同的值）时，其“ＣＯ”脚将由高电压转变为零电压，使Ｖ２由导通转为关断，然后切断了充电回路，使充电器无法再对电池进行充电，起到过充电维护效果。而此刻因为Ｖ２自带的体二管ＶＤ２的存在，电池可以经过该二管对外部负载进行放电。在操控ＩＣ检测到电池电压超越４．２８Ｖ至发出关断Ｖ２信号之间，还有一段延不时刻，该延不时刻的长短由Ｃ３决议，一般设为１秒左右，以因搅扰而形成误判别。
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减少硬件工程师工作量，至少可以不用putpartname，也不用制作上下层丝印Gerber文件。当然如果丝印层上有一些信息表达:例如插口方向，高压危险警告，label粘贴框等。这时就制作相应的丝印层。印刷电路板提供的电路性能能够使信号传输过程中不发生反射现象,信号保持完整,降低传输损耗,起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、、，无干扰、噪音的传输信号。特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是密切的,故选择基板材料在电路板设计中重要。
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