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电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片，锂离子电池充电、放电管理芯片，锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。
电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。
当线路距板边小于25 mm时，线路阻抗值比板中间偏小1~4 ohm，而线路距板边大于50 mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小，在满足拼版利用率前提下，建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25 mm；影响PCB拼版阻抗一致性most主要的因素是不同位置介厚均匀性，其次则是线宽均匀性；拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3 ohm，当图形分布均匀性较差时（残铜率差异较大），建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点，以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异；
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外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。未设计铣外形定位孔如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
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半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是有机溶剂，易燃溶剂，闪点高，毒性低，使用，但用水冲洗，然后晾干。水净化技术是未来清洁技术的发展方向，建立纯水水源和排放水处理车间是必要的。以水为清洗介质，在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂，形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非性污染物。用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏，焊后直接进入下一工序清洗，免费清洗技术是目前most常用的一种替代技术，尤其是移动通讯产品基本上是一次性使用的方法来代替ODS。溶剂清洗主要用于溶剂溶解去除污染物。溶剂清洗由于其挥发快、溶解性强等特点，要求设备简单。
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