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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
电源完整性设计是一件十分复杂的事情，但是如何近年控制电源系统(电源和地平面)之间阻抗是设计的关键。理论上讲，电源系统间的阻抗越低越好，阻抗越低，噪声幅度越小，电压损耗越小。实际设计中我们可以通过规定most大的电压和电源变化范围来确定我们希望达到的目标阻抗，然后，通过调整电路中的相关因素使电源系统各部分的阻抗(与频率有关)目标阻抗去逼近。加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
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避免分开的电源在不同层间重叠:否则电路噪声很容易通过寄生电容耦合过去。隔离敏感元件:如PLL。放置电源线:为减小信号回路,通过放置电源线在信号线边上来实现减小噪声。在PCB中只可能出现两种传输线:带状线和微波线，传输线most大的问题就是反射，反射会引发出很多问题，例如负载信号将是原信号与回波信号的叠加，增加信号分析的难度；反射会引起回波损耗（回损），其对信号产生的影响与加性噪声干扰产生的影响同样严重:
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为了使fpc板粘合成有机的整体，需要将其送进真空泵箱使各层紧密贴合，一般来说还要再经过高温高压箱处理数小时，而此时fpc板中间层的高分子膜上即有热活化黏合剂的涂层，从而便轻松实现了将fpc板基材联合的目的。如果要most稳定的fpc板的加工质量还远不止于此，摞压板之后还要进行科学剪裁并裁成固定大小的版面，而且利用高科技设备进行钻孔，以为后期的集装做准备，通过加膜机在电路板表面黏上第四层感光层薄膜，fpc板的加工要根据用户的需求用电脑绘制集成电路图。
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