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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。
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焊膏未彻底凝结时待焊元件移动或许焊料活动当焊料还未彻底凝结时，待焊元件或许焊料发作颤动，较坏的状况是焊点发生裂纹，较好的状况是焊点失去光泽。在焊点构成时焊盘的天然移动，也会引起这个现象。在元件有很多引脚（如连接器）的状况下，焊盘的移动相当大，有或许会导致焊钖撕裂、焊锡浮起或许焊盘的撕裂。通孔铜镀层与环氧基资料的热膨胀系数（CTE）不同，会引起焊盘变化。于是在接触到焊锡波时，焊盘会上升，沿着铜桶的边沿上呈楔形，在液态焊料流进孔中构成焊点的进程中也会呈现这个现象。
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PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层功能及电解液功能影响大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的堆积，仅仅分出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的涣散力和较高的阴电流效率。可是PH过高时，由于电镀进程中阴不断地分出轻气，使阴外表邻近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，构成氢气泡停留，使镀层呈现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳溶解较好，能够进步电解液中镍盐的含量，答应运用较高的电流密度，从而强化出产。可是PH过低，将使取得亮光镀层的温度范围变窄。参加碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；参加氨基磺酸或硫酸，PH值下降，在作业进程中每四小时查看调整一次PH值。
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