湘潭锂电池充电管理芯片都有哪些
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
焊接用:铜的外表有涂覆层(镀层)保护，否则很简单氧化;接插用:比如金手指，电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au;绑定(Wire Bonding)工艺线焊用:化学镀Ni-Au。PCB可焊性外表镀层的挑选依据:贴片加工中挑选PCB可焊性外表镀层时，要考虑所挑选的焊接合金成分、产品的用处。PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是挑选PCB可焊性外表涂(镀)层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接性。例如，Sn-pb合金应挑选Sn-Pb热风整平，无铅合金应挑选非铅金属或无铅焊料合金热风整平。
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PCB线路板上暴显露来的焊盘，铜层直接暴露在外。这部分需求维护，阻挠它被氧化从这个视点来说，无论是金仍是银，工艺自身的意图都是阻挠被氧化、维护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中良品率。不过选用不同的金属，会对出产工厂运用的PCB线路板的寄存时刻和寄存条件提出要求。因而PCB线路板厂一般会在PCB线路板出产完成，交给客户运用前，利用真空塑封机器包装PCB线路板，most大限度地PCB线路板不发生氧化危害。
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贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
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