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作为锂电池安全应用的首位,锂电池保护芯片是电池安全的重要防线,起到防止电池过充,过放以及过流的功能。对于锂电池来说,过充电和充放电过流,都会导致电池发热,若得不到有效控制,电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时,切断电池与电路的连接,从而确保锂电池的安全使用。
PCB板孔的可焊性影响焊接质量PCB板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。PCB板翘曲产生的焊接缺陷PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大,随着PCB板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
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关于一般的PBGA器材来说,通常状况下它与打印电路板之间的间隔约为0.5毫米。假使电路板上的器材尺度过大或分量过重,焊接后随着线路板温度的逐步下降后,其康复至正常形状,那么焊点就会长时间处于应力作用下,这时,假如将电路板上的器材稍稍太高一点,就会致使虚焊开路,然后致使电路板焊接发作缺点。所以说,翘曲的发作会直接影响电路板焊接的作用。焊接电路板如何质量?很多焊接厂都会遇到这种问题,能接到很多活,却把控不好质量,导致丢失客户。如何焊接出来的电路板去客户那里没有问题,这是一直困惑焊接厂的问题。其实首先要从源头抓起。那就是客户,有时候客户那边就很乱,焊接不出问题也难,所以客户那边从设计板子,到制版,到采购元器件。一定不能有问题。否则板子焊接的再好,也没有用,还有一个很奇怪的问题。客户只要板子有问题,首先想到的就是焊接厂,其实焊接厂只是占一小部分。大多数还是元器件,设计的问题。所以有时候很委屈。焊接电路板本来就累,还要受委屈。没天理啊。在着就是焊接的工艺问题了。焊接厂要从流程上管控好质量,不要等到后面来检验,一大堆的问题。那就麻烦大了,因为问题多 ,检查是检查不完的,还是会有不良的流到客户那里。
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