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产品参数
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产品优势
  • 公司主营电源IC:XY6112P,XY6115,符合EUP2014标准,芯片源自国外,金线封装,性能稳定!公司还研发生产智能创意电子产品:墙壁嵌入是WIFI路由器、USB充电器、蓝牙音箱、WIFI智能插座、WIFI智能开关。公司还开发音乐灯光控制器:灯光随音乐节奏闪烁,律动感强,可多达10路输出,实用于KTV,家庭客厅,舞台灯光控制......致力于电源芯片的开发与销售,还开发各类智慧创意,绿色节能电子产品。
  • 公司拥有一流的开发团队,产品质量可靠,稳定性强,公司产品广泛用于大功率电源、矿机电源、工业电源、适配器、充电器等电源产品,待机功耗低,工作高效率,节能环保。被国内外大型电源厂广泛应用,出货量50KK/年,并获得客户一致好评。欢迎来电咨询!

产品详情

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  电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片,锂离子电池充电、放电管理芯片,锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。

  电源管理芯片的应用范围十分广泛,发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义,对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关,而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

  故障原因与排除麻坑:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常阐明有油污染。拌和不良,就不能驱赶掉气泡,这就会构成麻坑。能够运用潮湿剂来减小它的影响,咱们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生针孔,镀液保护及工艺操控是要害,防针孔剂使用作工艺安稳剂来补加。粗糙、毛刺:粗糙就阐明溶液脏,充分过滤就可纠正(PH太高易构成氢氧化物沉淀应加以操控)。电流密度太高、阳泥及补加水不纯带入杂质,严峻时都将发生粗糙及毛刺。

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  镀层发暗和泽不均匀:镀层发暗和泽不均匀,就阐明有金属污染。由于一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是首要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液削减到较低程度。为了去除槽中的金属污染,尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层泽。镀层烧伤:引起镀层烧伤的或许原因:硼酸缺乏,金属盐的浓度低、作业温度太低、电流密度太高、PH太高或拌和不充分。

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  只要焊点一脱离焊料焊钖波,它就开端凝结。较初,在此期间较多的热量转移到环氧/玻璃布资料上,直到热能彻底消失。然后,电路板冷却,并恢复到原来的状态。此刻,楔形的焊盘又恢复成平面状。当这一切发作时,焊料并未彻底凝结,它仍处于糊状。正是这时的颤动会在焊点凝结时影响焊点的外表,并与缩短和撕裂一同导致裂纹发生。裂纹通常与印刷电路板外表是平行的。有时裂纹呈环状。在凝结期间,较低熔点的共晶被现已凝结的微粒(熔点更高的共晶)所包围。这便是说,在焊点的较终凝结阶段,液态的熔融的焊料和现已凝结的微粒,构成了不同的纹理结构。在凝结时,焊料的体积大约缩短4%。体积的削减和缩短大多数发作在焊点较终凝结的那部分合金。在液体和固体混合凝结的不同阶段,它们各有不同的外表结构,加上体积的缩短,就构成了外表没有光泽的焊点。

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