佳木斯高耐压锂电充电芯片供货商
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
对电路的电子元器件进行pcb多层线路板布时，要符合抗干扰设计的要求:按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在pcb多层线路板上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
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smt贴片元器件焊接的办法是:把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘触摸处涂改上调好的贴片焊锡膏(注意涂改的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝结后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很健壮的)即表示焊接杰出，如有松动应从头抹点贴片焊锡膏从头按上述办法焊接。
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因为锂离子电池的化学特性，电池生产厂家规定了其放电电流most大不能超越２Ｃ（Ｃ＝电池容量／小时），当电池超越２Ｃ电流放电时，将会导致电池的永久性损坏或呈现问题。电池在对负载正常放电进程中，放电电流在经过串联的２个ＭＯＳＦＥＴ时，因为ＭＯＳＦＥＴ的导通阻抗，会在其两端发作一个电压，该电压值Ｕ＝Ｉ＊ＲＤＳ＊２，ＲＤＳ为单个ＭＯＳＦＥＴ导通阻抗，操控ＩＣ上的“Ｖ－”脚对该电压值进行检测，若负载因某种原因导致反常，使回路电流增大，当回路电流大到使Ｕ＞０．１Ｖ（该值由操控ＩＣ决议，不同的ＩＣ有不同的值）时，其“ＤＯ”脚将由高电压转变为零电压，使Ｖ１由导通转为关断，然后切断了放电回路，使回路中电流为零，起到过电流维护效果。在操控ＩＣ检测到过电流发作至发出关断Ｖ１信号之间，也有一段延不时间，该延不时刻的长短由Ｃ３决议，一般为１３毫秒左右，以因搅扰而形成误判别。在上述操控进程中可知，其过电流检测值巨细不只取决于操控ＩＣ的操控值，还取决于ＭＯＳＦＥＴ的导通阻抗，当ＭＯＳＦＥＴ导通阻抗越大时，对同样的操控ＩＣ，其过电流维护值越小。
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