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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。
而在终究元件上机焊接之前，板卡出产厂商还要检测一次PCB线路板的氧化程度，剔除氧化PCB线路板，良品率。终究消费者拿到的板卡，是现已过了各种检测，即使长时刻运用后的氧化也简直只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和现已焊接好的元件，没有什么影响。因为银和金的电阻更低，那么在选用了银和金等金属后，会不会削减PCB线路板运用时的发热量呢？咱们知道，影响发热量的较大要素是电阻。电阻又和导体自身原料、导体的横截面积、长度相关。焊盘外表金属原料厚度乃至远低于0.01毫米，假如选用OST(有机维护膜)方式处理的焊盘，根本不会有剩余厚度发生。如此微小的厚度所表现出来的电阻简直等于0，乃至无法计算，当然不会影响到发热量了。
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信号反射回信号源会增加系统噪声,使接收机更加将噪声和信号区分开来；反射信号基本上都会使信号质量降低,都会使输入信号形状上发生变化。大原则上来说，解决的办法主要是阻抗匹配(例如互连阻抗应与系统的阻抗匹配)但有时候阻抗的计算比较麻烦，可以参考一些传输线阻抗的计算软件。PCB设计中消除传输线干扰的方法如下:避免传输线的阻抗不连续性。阻抗不连续的点就是传输线突变的点，如直拐角、过孔等，应尽量避免。方法有:避免走线的直拐角，尽可能走45°角或者弧线，大弯角也可以；尽可能少用过孔，因为每个过孔都是阻抗不连续点；外层信号避免通过内层，反之亦然。
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改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，选用硫酸镍，连同参加溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它能够出产出一个半亮光的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很简单活化，本钱相对底。镀液各组分的效果:主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐首要是供给镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的效果。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐答应含量的改变较大。镍盐含量高，能够运用较高的阴电流密度，堆积速度快，常用作高速镀厚镍。可是浓度过高将下降阴化，涣散才能差，并且镀液的带出损失大。镍盐含量低堆积速度低，可是涣散才能很好，能取得结晶详尽亮光镀层。
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