广元锂电池充电芯片原理
锂电池电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
锂电池电源管理的范畴比较广，既包括单独的电能变换，单独的电能分配和检测，也包括电能变换和电能管理相结合的系统。相应的，电源管理芯片的分类也包括这些方面，比如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。
盲孔:就是将PCB中的most外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。特点:盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，most后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
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气流分选工艺:是利用有金属物料和非金属物料比重的不同和气流旋转离心分离的原理，对不同大小和比重的颗粒物料进行初步分离分选，把比重轻的细非金属物料从中分选出来打包入库，而比重较大的金属及非金属混合体得到进一步均化和浓缩，为再下一步精选工艺打下了良好的基础.振动分离分选工艺:此工艺属于精选工艺，即将前面的初选工艺得到的较粗颗粒的金属与非金属混合体进一步分离分选，其原理是通过筛面一定频率的往复振动和下吹上吸的风力作用，使金属粉体不断的被分离出来，此工艺的振动频率和风量是可调的，所以金属粉体的纯度也是可按客户的要求而提成，提纯度为98%
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为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析:开料主要考虑板厚及铜厚问题:板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为:1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM,板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有:0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM,这此材料主要用于多层板的内层。外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM,锡板将偏厚0.075-0.15MM.例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。
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