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锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
一般都是长方形或者圆形,面积很小。在上文中,我们知道PCB线路板中使用的铜易被氧化,因此刷上了阻焊漆后,唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。如果焊盘上的铜被氧化了,不仅焊接,而且电阻率大增,严重影响较终产品性能。所以,工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金,或在表面通过化学工艺覆盖一层银,或用一种的化学薄膜覆盖铜层,阻止焊盘和空气的接触。在日常生活中多层板是目前应用most多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些:
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在PCB板上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。pcb抄板通常又称为pcb仿制、或pcb克隆,简单的说就是通过电子产品仿制和克隆出相同或相似的pcb板,这整个仿制pcb板过程需要一定的技术和工艺操作方法,下面小编来为大家详细介绍。
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