登封高效率锂电充电芯片推荐厂家
作为锂电池安全应用的首位，锂电池保护芯片是电池安全的重要防线，起到防止电池过充，过放以及过流的功能。对于锂电池来说，过充电和充放电过流，都会导致电池发热，若得不到有效控制，电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时，切断电池与电路的连接，从而确保锂电池的安全使用。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完结，在过孔构成过程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完成内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于完成，本钱较低，所以大部分印刷电路板中均运用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有说明的，均作为通孔考虑。
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表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，most小铜镀层厚度，1、2级为20um ,3级为25um.因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ（较小30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（较小15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，较小可达33.4um,如果选择1OZ开料，成品铜厚较小将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。
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为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
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