抚顺锂电池充电管理芯片选型攻略
锂电池电源管理芯片,是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。
锂电池电源管理的范畴比较广,既包括单独的电能变换,单独的电能分配和检测,也包括电能变换和电能管理相结合的系统。相应的,电源管理芯片的分类也包括这些方面,比如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。
板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。沉铜刷板不良: 沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程 中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微 蚀粗化过程中该处铜箔易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的 控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至most佳;
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首先,要考虑pcb多层线路板尺寸大小。pcb多层线路板尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定pcb多层线路板尺寸后,再确定元件的位置。most后,根据电路的功能单元,对电路的元器件进行布。在确定电子元件的位置时要遵守以下原则:应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
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在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。对易受ESD影响的电路,应该放在靠近电路中心的区域,这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串联的电阻和磁珠,而对那些易被ESD击中的电缆驱动器,也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度,most好小于3倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器,然后才能接电路的其他部分。
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