云浮锂电池充电管理芯片原理
锂电池充电芯片提供符合锂电池充电曲线的充电电压电流控制。
锂电池保护提供充电过压,过流,放电欠压,过流,和短路保护功能。
锂电保护芯片是二次防护电路,在考虑安全的前提下,任何锂电池都必须有锂电保护电路进行沉余。
在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,避免焊盘镀锡不良或被氧化,形成不好焊,芯片则通常不需处理。用镊子小心肠将PQFP芯片放到PCB板上,留心不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要芯片的放置方向准确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少数的焊锡,用东西向下按住已对准方位的芯片,在两个对角方位的引脚上加少数的焊剂,依然向下按住芯片,焊接两个对角方位上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从头检查芯片的方位是不是对准。如有必要可进行调整或撤除并从头在PCB板上对准方位。
云浮锂电池充电管理芯片原理
因为锂离子电池的化学特性,电池生产厂家规定了其放电电流most大不能超越2C(C=电池容量/小时),当电池超越2C电流放电时,将会导致电池的永久性损坏或呈现问题。电池在对负载正常放电进程中,放电电流在经过串联的2个MOSFET时,因为MOSFET的导通阻抗,会在其两端发作一个电压,该电压值U=I*RDS*2,RDS为单个MOSFET导通阻抗,操控IC上的“V-”脚对该电压值进行检测,若负载因某种原因导致反常,使回路电流增大,当回路电流大到使U>0.1V(该值由操控IC决议,不同的IC有不同的值)时,其“DO”脚将由高电压转变为零电压,使V1由导通转为关断,然后切断了放电回路,使回路中电流为零,起到过电流维护效果。在操控IC检测到过电流发作至发出关断V1信号之间,也有一段延不时间,该延不时刻的长短由C3决议,一般为13毫秒左右,以因搅扰而形成误判别。在上述操控进程中可知,其过电流检测值巨细不只取决于操控IC的操控值,还取决于MOSFET的导通阻抗,当MOSFET导通阻抗越大时,对同样的操控IC,其过电流维护值越小。
云浮锂电池充电管理芯片原理
在1.5~2毫米厚的缘板(一般是环氧玻璃纤维板、胶水板等)上,按元件的装置要求,钻上直径比铜铆钉稍大一些的小孔,使铜铆钉能正好穿入。然后用冲头和榔头将铜铆钉铆在孔内。元件就焊接在铆钉上,用导线将相应的各点按电路要求连接成电路。这种线路板的特点是制作简单,一块线路板可反复拆、装,进行各种实验。其缺点是线路板不能做得小巧,所以现在逐渐被另一种线路板所替代,即印刷线路板。印刷线路板的most大特点是装配的元件紧凑、美观,并且适合于工厂的大规模生产。当然也适合各种电子小制作。
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