德州原装锂电充电芯片生产厂家哪家好
锂电池保护芯片的作用
锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:
1、IC:它是保护芯片的核心,首先取样电池电压,然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用
2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态,磷酸铁锂电池接上保护芯片后,必须先触发MOS管,P+与P-端才有输出电压,触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。
3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源,电源的正极接B+、电源的负极接B-,接好电源后,电池开始充电,电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发,流经电池、D1、MOS2到电源负极,IC通过电容来取样电池电压的值,当电池电压达到4.25v时,IC发出指令,使引脚CO为低电平,这时电流从电源正极出发,流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平,MOS2关断,整个回路被关断,电路起到保护作用。
4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后,电池开始放电其电流方向如I2,电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极,(这时MOS2被D2短路);当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令,让MOS1截止,回路断开,电池被保护了。
创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.PCB制造过程中常见错误造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 隔离,连接错误。图形层使用不规范违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
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的PCB线路板需求符合以下几点要求 要求元件设备上去今后电话机要好用,即电气衔接要符合要求;线路的线宽、线厚、线距符合要求,线路发热、断路、和短路;受高温铜皮不简略掉落;铜表面不简略氧化,影响设备速度,氧化后用不久就坏了;没有额外的电磁辐射;外形没有变形,设备后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化设备,线路板的孔位和线路与规划的变形过失应该在答应的规划之内;
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高性要求的产品首先应挑选与焊料合金相同的热风整平,这是相容性most好的挑选。另外,也可以考虑选用高质量的Ni-Au(ENIG),因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度较稳定。如果选用ENIG,操控Ni层〉3μm(5~7μm),Au层≤lμm(0.05~0.15μm),并对厂家提出可焊性要求。挑选PCB可焊性外表涂(镀)层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制作工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好,可用于双面再流焊,能饱尝屡次焊接。但由于焊盘外表不行平坦,因而不适合窄距离。OSP和浸锡(I-Sn)较适合单面拼装、一次焊接工艺。
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